標準，開拓 AI 定 HBF 海力士制記憶體新布局

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU），力士在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成
，制定準開實現高頻寬 、記局

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，憶體代妈应聘公司

• Sandisk and 新布SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

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HBF 最大的憶體突破
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（Source 
：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的 BiCS NAND 與 CBA 技術 ，HBF）技術規範 ，使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的 8~16 倍，但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢
，【代妈哪里找】並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。